模拟集成电路

EleCannonic

版权声明:

本文采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议。

许可信息:

严禁将本内容用于商业用途。有关许可政策的更多详情,请访问 关于 页面。

1. MOS 器件

1.1 通用考量

MOSFET 由栅极(多晶硅)、衬底(P/N 半导体)、源极(N/P 半导体)和漏极(N/P 半导体)组成。由于制造过程中的对称性,源极和漏极是可互换的。MOSFET 有两种类型:如果衬底由 P 型半导体构成(源极和漏极由 N 型半导体构成),则为 NMOS 器件;反之,如果衬底由 N 型半导体构成(源极和漏极由 P 型半导体构成),则为 PMOS 器件。下图展示了一个典型的 NMOS 结构:

NMOS 结构

沿源漏电流方向的栅极的横向尺寸称为长度 ,而垂直于长度的尺寸称为宽度 。由于制造过程中源漏的侧向扩散(离子注入),实际长度略小于理想长度 。实际长度通常称为有效长度

在长沟道工艺中,可以忽略扩散长度,因此我们近似认为 。在接下来的章节中,除非另有说明,我们将有效长度表示为

由于源极和漏极是对称的,我们将“载流子提供者”称为源极。例如,在 NMOS 中,电压较低的端子是源极,因为它提供电子来建立电流。

实际上,MOSFET 是一个四端器件。最后一个端子是衬底。在典型的 MOS 操作中,S/D 结必须反向偏置,因此我们假设全局 P 型衬底连接到最低的电源

NMOS 的衬底连接

但对于 PMOS,衬底是独立的,因为它需要在 P 型衬底上制作一个 N 型阱。

PMOS 的 N 型阱

在一些现代工艺中,我们先制作一个深 N 型阱,然后在其中制作一个 P 型阱来制造 NMOS,以将衬底与其他器件隔离。

PMOS 的 N 型阱

通常,如果没有特别指定,NMOS 中的 P 型衬底连接到最低电源(负电源或 GND),PMOS 中的 N 型阱连接到最高正电源。然后,在符号中,我们默认忽略衬底端子。

1.2 MOS I/V 特性

MOSFET 具有开关特性。现在我们来分析它。

(a) 由栅极电压驱动的 MOSFET;(b) 耗尽区形成;(c) 反型层出现;(d) 反型层形成。

考虑一个连接到外部电压的 NMOS,源极连接到 GND。当栅极电压 从 0 开始增加,而衬底连接到最低电源或 GND 时,衬底表面的垂直电场增加,吸引更多负载流子(电子)到表面,并填充原有的空穴。空穴被填充的区域称为耗尽区。当 继续增加,耗尽区中的所有空穴都被填充后,多余的电子形成导电沟道,因为这些电子是自由的。此时,MOS 器件导通。当在源极和漏极之间施加电压时,沟道中将产生电流。这个沟道称为反型层,形成沟道的阈值栅电压称为阈值电压,表示为 。换句话说, 定义为形成沟道的栅极电压,此时界面“与衬底 P 型一样是 N 型”。

在半导体物理学中,可以证明:

其中 是多晶硅栅极与硅衬底功函数之差, 是玻尔兹曼常数, 是电子电荷, 是衬底的掺杂密度, 是本征硅中电子的密度, 是耗尽区中的电荷, 是单位面积的栅氧化层电容。根据 PN 结理论,,其中 表示硅的介电常数。由于 在器件和电路计算中非常频繁出现,记住对于 Å 是很有帮助的。对于其他氧化层厚度,可以按比例缩放 的值。

在制造过程中,通过修改掺杂剂浓度来调整阈值电压,以满足不同的要求。

源极不一定连接到 GND。因此,上述 实际上是 。当 时,我们称 MOS 器件“关闭”,表示源漏电流 。当 时,我们说 MOS 器件“开启”,表示 。我们可以看到,至少在实践中,只有漏极电流可以指示器件是开启还是关闭。

对于 PMOS,其开关特性与 NMOS 类似,但方向相反。当 时,它会开启。


为了获得 MOSFET 漏极电流与其端子电压之间的关系,我们进行两点观察。

首先,考虑一个承载电流 的半导体棒。如果沿电流方向的移动电荷密度(电流线性密度)为 库仑/米,电荷速度为 米/秒,则:

考虑一个源极和漏极都连接到 GND 的 NMOS,表示 。因此,反型层中所有位置的电荷密度都相同。由于栅极形成一个电容器,衬底中的负电荷镜像了栅极上相等的正电荷。总电容长度密度为 。(注意,单位面积的电容)。当 时,基于反型层的形成,多余电压 落在电容 上。电荷密度为:

多余电压 称为过驱动电压

但是当漏极电压大于 0 时,栅极与沟道之间的局部差值从 (源极)变为 (漏极)。衬底电压不再是 0。则:

其中 是沟道电势(反型层内部)。则:

负号来自电子。


在半导体中,,其中 是载流子的迁移率。在 NMOS 中,反型层由负电子组成。则:

因此:

边界条件表明 。对 0 到 进行积分,则:

由于 沿沟道恒定:

这是 时的 I-V 特性。这是一个抛物线函数,最大电流发生在:

峰值电流为:

我们将 称为“长宽比”。如果 ,我们称器件工作在“三极管区”。

三极管区

在三极管区,V-I 曲线近似为一条直线。因此,如果我们有 ,可以估算等效电阻:


但是如果 会发生什么?实际上, 变得相对恒定,我们称器件工作在“饱和区”。为了理解,回顾 中的 项。如果 ,电荷密度降至 0。这意味着在 区域,电荷密度变为 0。我们称之为夹断。在夹断区域,一个电子被非常强的电场拉动以继续电流。随着 进一步增加,电荷密度 的夹断点逐渐从漏极移向源极。随着这种移动,有效长度逐渐缩短,导致沟道长度调制。这种效应导致 - 曲线略有增加。

饱和区
夹断行为

请注意,图中沟道宽度代表电荷密度而不是几何宽度。在饱和区,电流几乎与 时的电流相同,仅受有效长度的轻微干扰。

如果已知 ,则 得到为:

总结:

  • 截止区:
  • 三极管区:
  • 饱和区:

类似地,对于 PMOS,电流公式为:

负号出现是因为电流方向与 NMOS 相反。在 NMOS 中, 从漏极进入器件流向源极。在 PMOS 中,方向相反。

1.3 MOS 跨导

从上面的章节可以看出,MOSFET 用 控制 。我们需要定义一个性能指标来指示器件将电压转换为电流的效率。这个指标是跨导,表示为

$$
g_m = \dfrac{\partial I_D}{\partial V_{GS}}\bigg|{V{DS} \text{const}} = \mu_n C_{ox} \dfrac{W}{L}(V_{GS} - V_{TH})
$$

代表器件的灵敏度:高 表示 的微小变化会导致 的大幅变化。您也可以证明 可以表示为:

每个表达式都有用。

跨导行为

例如,在实际应用中, 通常由电流源稳定。那么我们知道跨导随着过驱动电压的增加而减小。

1.4 二阶效应

  • 体效应

在之前的分析中,我们默认为体和晶体管的源极都接地。如果 NMOS 的体电压低于源极电压会发生什么?实际上,MOS 器件仍然能正常工作,但某些特性会发生变化。回顾之前的阈值电压分析。如果衬底电压发生变化,随着 变得更负,更多的空穴会被吸引到衬底连接处,留下更大的负电荷。现在回想一下,阈值电压是耗尽区总电荷的函数,因为栅极电荷必须镜像 才能形成反型层。因此,随着 下降且 增加, 也随之增加。这种现象称为“体效应”或“背栅效应”。

可以证明:

其中 是不考虑体效应的阈值电压, 是源-体电势差。 的值通常在 0.3 到 0.4 V 的范围内。

由于 相关,如果源极或体未接地(AC 接地),在精确计算中应考虑体效应。


  • 沟道长度调制

回顾饱和区的电流,我们用 替换 来表示夹断效应。这就是沟道长度调制。然而,在实际中无法精确测量 。因此,我们将 的效应等同于 ,并引入一个经验因子

对于长沟道通常较小。因此,在长沟道工艺中可以忽略沟道长度调制。然而,在 3nm 等短沟道工艺中,调制效应会产生很大影响。


  • 亚阈值导电

实际上,器件在 处并不会突然开启或关闭。在 时,仍然存在一个弱反型层,并且即使在 时,仍有少量电流从 D 流向 S。在此区域, 呈指数依赖关系。

其中 成正比, 是非理想因子,。这种指数关系仅在 时发生,作为从关断到导通的过渡。

亚阈值行为

1.5 MOS 器件电容

注意:为简化描述,我们将“电容”表示为“cap.”。

我们知道 PN 结存在非理想电容。在 MOS 器件中,电容分布如下所示:

MOSFET 电容

是栅极与沟道(反型层)之间的电容,即

是沟道与衬底之间的耗尽电容,

是由于制造过程中源极和漏极与栅极的重叠引起的。这两个电容不能简单地写成 ,因为 N 型半导体与 P 型衬底不同。它们通常通过更复杂的计算获得。单位面积的重叠电容表示为 ,则

是 PN 结电容。对于源极和漏极,电容可以分解为两个部分:底部和侧壁:

PN 结电容分解

我们将 指定为单位面积电容。对于 PN 结:

其中 是结上的反向电压, 是内建电势。 是一个经验因子,通常在 0.3 到 0.4 之间。在本文中,我们将 的单位表示为 。则总侧壁电容为:

其中 是源极或漏极的长度。


在不同区域,MOSFET 的电容会发生变化。如果器件关闭,衬底、源极和漏极之间没有连接。则:

符号 表示“串联”,而不是“加”。

当器件处于深三极管区时,即 ,源极和漏极具有近似相等的电压。此时,栅-沟道电容 在源极和漏极之间平均分配。

三极管区电容

在饱和区,沟道与漏极之间的连接被切断,因此 稍微复杂一些,因为剩余沟道中的电荷分布不均匀。回顾沟道中的电荷密度:

并应用饱和区的电流方程:

忽略沟道长度调制, 是一个常数。则:

沟道中的总电荷为:

代入 ,我们可以得到总电荷:

定义为总电荷相对于 的变化率,与并联的绘制电容并联:

饱和区电容

1.6 小信号模型

当器件导通时,端子 D 和端子 S 被定义为输出端子。因此, 是输出电流, 是输出电压。故输出阻抗:

通常 非常小(二阶效应),因此


回想一下,体电势会影响阈值电压,而电流也与阈值电压相关。这相当于增加一个与 相关的电流源。我们将其值写为 ,其中:

其中 通常为 0.25,并且 通常与 成正比。

MOSFET 的 AC 模型

如果考虑所有电容,完整的 AC 模型应为:

完整的 AC 模型

对于 PMOS 器件,由于电源端子在 AC 分析中等效于地(AC 接地),因此其 AC 模型保持不变。通常,我们会镜像翻转它们,以对应于 DC 电路中 PMOS 器件位于顶部的布局。

2. 单级放大器

2.1 普适考虑

将输入信号表示为 ,输出信号表示为 ,一个理想的放大器应遵循线性关系

这个线性系数称为增益。然而,在现实中我们无法制造出理想的器件,这意味着所有放大器都存在非线性。根据泰勒级数理论,我们用多项式来近似特性:

在这个通用关系中, 称为偏置, 称为增益,其他系数代表不同阶数的非线性,在设计中应尽可能避免。

我们用以下指标来评估放大器的性能:增益、速度、I/O范围、功耗、电源电压、线性度、噪声等。其中大多数指标相互制约,因此设计通常是一个多维优化问题。

我们的目标是放大微小信号。然而,MOS器件有一个阈值电压,并且可能在不同区域工作。因此,设置一个合适的直流工作点是必要的,以确保器件工作在期望的区域。


在深入研究具体的放大电路之前,我们介绍一个通用的增益计算公式。如果一个系统具有总跨导 和输出阻抗 ,则总电压增益为

在一些教科书中,你可能会发现一个额外的负号,那是因为我们采用了不同的定义。他们为了方便,强制使跨导为正值,因此必须添加一个额外的“-”来表示系统产生“反相”。在我们的定义中,该符号被吸收到 中,并且由 的方向决定。

这个公式很容易证明。根据定义 ,根据导数的链式法则


由于 MOSFET 也可以被视为一个放大器件,我们定义

作为其固有增益,以表示其放大能力。

2.2 共源极放大器 (CS)

2.2.1 带电阻负载的共源极放大器

MOSFET 将栅极的输入电压信号转换为电流信号。通过负载电阻,电流又被转换回电压信号。这个基本思想引出了共源极 (CS) 放大器。

CS 放大器

我们期望器件工作在饱和区 (sat.) 并忽略沟道长度调制。直流工作点由 中的直流分量设定。直流分析给出

这两个方程在饱和区成立。注意 的取值范围受限于使器件工作在饱和区,两个边界是:

  • 截止区:
  • 三极管区:

在截止区 () 时,器件断开连接, 。在饱和区 () 时,I-V 曲线近似线性。在三极管区,器件可视为一个电阻。最终可以得到总的 I-V 曲线:

CS 放大器的 I-V 曲线

由于三极管区的跨导下降,我们通常确保 。因此,我们得到 I/O 范围:

我们有三种方法来计算电压增益:

  • 对直流公式进行偏微分

记住

  • 分析小信号模型
CS 放大器的小信号模型

  • 直接使用通用公式


现在考虑沟道长度调制,这意味着 不是无穷大。那么直流方程变为

由于 出现在等式两边,微分法变得更加复杂(当然是可以解的)。我们将其留作练习。现在小信号方法的优势变得显而易见

考虑沟道调制的 CS 放大器的小信号模型

2.2.2 带二极管连接负载的共源极放大器

基本的 CS 拓扑存在一些问题: 通常远小于 ,这限制了固有增益; 随直流分量设定的直流工作点变化,这意味着增益随 中的交流信号变化(强非线性);I/O 范围受限。为了解决这些问题,工程师们提出了一些新的拓扑来改进性能。

最严重的问题是非线性,这主要是由 变化时 的变化引起的。因此,我们考虑稳定直流电流。最简单的想法是用一个电流源替换负载电阻。

带电流源负载的 CS 放大器

由于 ,所有参数都是常数。非线性消失了。顺便说一句, 也消失了,因此不再限制增益。,这要大得多。

但是电流源不可能做到理想。事实上如果电流源是理想的,直流工作点将没有良定义,你可以尝试计算输出电压 。那么如何实现呢?一个二极管连接的 MOS 器件是一个不错的选择。

二极管连接的 MOS 器件

如果器件这样连接,则 ,并且 。器件在任何情况下都处于饱和区。

你可以画出其小信号模型

二极管连接 MOS 器件的小信号模型

如果 NMOS 作为负载,我们必须考虑体效应。

NMOS 作为负载

从源端列出电流方程

解出方程并计算阻抗

现在我们研究带 NMOS 负载的 CS 放大器。首先忽略沟道调制

带 NMOS 二极管负载的 CS 放大器

从输出端看,M2 提供了一个阻抗 。从输入端看,跨导为 。那么总增益

其中 。注意增益与偏置电流和电压无关(只要 M1 保持在饱和区)。换句话说,随着输入和输出信号电平的变化,增益保持相对恒定,这表明输入-输出特性相对线性。

该电路的线性行为也可以通过大信号分析来确认。

因此

对两边关于 求导。不要忘记体效应

应用链式法则

然后

研究该电路的整体大信号特性也很有启发性。但让我们先考虑带容性负载的电路。如果 下降到零, 的最终值是多少?随着 的减小,M2 的过驱动电压也随之减小。因此,对于小的 。实际上,M2 中的亚阈值导电最终会将 带到 (如果 趋近于零(亚阈值电荷充电 the cap.)),但在非常低的电流水平下,输出节点上的有限电容会减慢从 的变化。这在时域波形中有所说明。因此,在频繁切换活动的电路中,我们假设当 下降到小值时, 保持在 附近。

二极管负载的波形

下图绘制了 的关系。如果 ,输出电压等于 。对于 沿着近似直线变化。当 超过 (超过 A 点)时,M1 进入三极管区,特性变为非线性。

带二极管负载的 CS 的 VTC

如果负载是用 PMOS 实现的,那么体效应消失,增益会更线性。

带 PMOS 二极管负载的 CS 放大器

随着 的消失,增益完全独立于变化的信号

如果忽略沟道调制。如果考虑沟道调制,增益将依赖于

2.2.3 带电流源负载的共源极放大器

稳定直流工作点的另一种方法是添加一个额外的偏置来代替二极管连接的 MOS 器件。

带电流源负载的 CS 放大器

显然,总输出阻抗为 ,总跨导为 ,那么

如果 M2 偏置在饱和区。然而, 没有被很好地定义。你可以列出两个直流电流方程并使它们相等

KCL 方程 只有一个 的解。因此,即使 仅略微偏离解, 也会冲向 或 GND,其中一个 MOS 器件进入三极管区。因此,在工程实践中, 通常通过一个反馈回路连接,以自动调整 ,从而使两个 MOS 器件都能保持在饱和区。


如果上面的 MOSFET 偏置在三极管区,那么它几乎与最初的未优化电路相同。偏置在三极管区的一个优点是可以通过调整 来调整电阻值。

2.2.4 带主动负载的共源极放大器

如果其中一个 MOS 器件仅提供偏置,那么该 MOS 器件的增益似乎就被浪费了。我们能否充分利用这两个管子?是的。这种拓扑称为补偿式 CS,也称为 CMOS 反相器。

CMOS 反相器

从图 (b) 的小信号模型来看,输入跨导 ,输出阻抗 ,那么

CMOS 反相器作为放大器时必须解决两个关键问题:首先,两个晶体管的偏置电流是 PVT(工艺漂移、电压漂移、温度漂移,这三个参数影响性能且无法控制)的强函数。特别是,由于 或阈值电压的变化会直接转化为漏极电流的变化。其次,该电路会放大电源电压的变化(“电源噪声”)!要理解这一点,请考虑下图所示的配置,其中 是将 M1 和 M2 置于饱和区的偏置电压。我们可以证明,从 的小信号增益通过小信号模型给出

CMOS 反相器的电源噪声

并且输入范围非常小。CMOS 反相器牺牲了电源噪声抑制和输入范围来获得更大的增益。因此,这种拓扑在数字电路中被广泛使用,而在模拟电路中很少使用。

2.2.5 源极退化

在某些应用中,漏极电流对过驱动电压的非线性依赖性会导致过度的非线性。通过在源极串联一个“退化”电阻,我们可以使输入器件更线性。

带源极退化的 CS 放大器

忽略沟道调制和体效应。在这里,随着 的增加, 上的压降也随之增加。这是一个负反馈: 增加 增加 增加 减小 减小。通过这个反馈过程, 被限制在一个非常窄的范围内,因此电压瞬态曲线 (VTC) 近似线性。

另一种看待方式是跨导。 旨在使增益方程成为 的一个较弱的函数,而 受偏置的强烈影响。我们计算总跨导

然后

源极退化电阻在总跨导中增加了一个额外的 项,部分抵消了 的非线性。如果 足够大,,这完全由外部电阻 决定。

AC 增益为

如果不忽略沟道调制和体效应,小信号模型如下所示

带沟道调制的源极退化 CS 放大器

可以证明

2.3 共漏级 (源极跟随器, SF)

我们对共源级的分析表明,为了在有限的电源电压下获得高电压增益,负载阻抗必须尽可能大。如果该级需要驱动低阻抗负载,则必须在放大器之后放置一个“缓冲器 (buffer)”,以便在增益降低几乎可以忽略不计的情况下驱动负载。源极跟随器(也称为“共漏”级)可以充当电压缓冲器。

源极跟随器及其作为缓冲器的应用

我们知道 CS 级具有较高的输出阻抗,主要受限于负载电阻。如果下一级的输入阻抗很小,输出电压可能会下降,导致只有部分信号能进入下一级。通过应用源极跟随器,总输出阻抗将减小,因此具有更好的驱动能力。

我们注意到,当 时,M1 截止且 = 0。当 超过 时,M1 在饱和区导通(因为此时 ),且 流过 。随着 进一步增加, 跟随输入变化,两者之间存在一个等于 的差值(电平位移)。在忽略沟道调制(沟道长度调制)时,我们可以将输入-输出特性表示为:

求导并应用链式法则:

我们得到:

代入跨导 ,得:

使用小信号模型,结论会更简单:

SF 的小信号模型

随着 增加,交流增益从 0 增加到 。由于 始终存在,SF 的实际增益略小于 1。

SF 的增益变化

出于与 CS 类似的理由,我们可以用电流源替换 。但改进后的电路仍然存在一个问题:非线性。当 增加时, 增加, 增加, 增加, 减小。这看起来很完美。但 的上升需要更大的 ,因此 的上升速度必然慢于 ,从而导致非线性

通常电流源由偏置的 MOS 管实现。令两个电流方程相等:

我们可以看到输入和输出在大体上是线性的:

我们应用反馈环路来调节 ,以稳定直流工作点。


显然 SF 具有高输入阻抗。我们检查带有电流源负载的 SF 的输出阻抗。

带电流源负载的 SF

在源极点:

得出:

由于 通常足够大,因此输出阻抗很小。

我们知道体效应是导致部分非线性的原因。如果将衬底(bulk)与源极相连,就可以解决这个问题,这意味着将所有 MOS 管替换为 PMOS。

由 PMOS 实现的 SF

我们必须更换所有器件,因为所有 NMOS 都共享相同的衬底电位 GND。这种拓扑结构的非线性较小,但 PMOS 较低的迁移率也会导致较高的输出阻抗。

源极跟随器还会将信号的直流电平移动 ,从而消耗电压余量(headroom)并限制电压摆幅。为了理解这一点,请参考下图所示的例子,即共源级和源极跟随器的级联。如果没有源极跟随器, 的最小允许值将等于 (为了使 保持饱和)。而有了源极跟随器, 必须大于 才能使 饱和。对于 相当的过驱动电压,这意味着 点的可允许摆幅减少了 ,这是一个相当大的数值。

SF 和 CS 级联

2.4 共栅级 (CG)

我们也可以将信号施加在源端。

具有直接耦合和电容耦合的 CG 级

注意,你应该在 中给定一个直流偏置,使电路不至于浮空。它在源端感测输入信号,并在漏端产生输出信号。

我们同样先研究其直流特性。以直接耦合拓扑为例:当 时,器件截止且 。随着 降低到 以下,器件进入饱和区,此时:

显然,随着 降低, 也随之降低。因此 CG 是非反相拓扑,这与 CS 级不同。由此,我们像之前多次做过的那样,通过对 求导来获得小信号增益:

随着 继续下降,器件必然进入线性区(三极管区)。

有趣的是,衬底效应(体效应)增加了该级的等效跨导。从方程可以看出,我们可以通过增大 来增加 从而提高增益,但不应接近亚阈值工作区 。如果你在 保持不变的情况下过度加宽器件,单位面积的电荷密度将变得太小,无法形成强反型层,从而进入亚阈值区。因此,我们可以看到亚阈值电压是饱和跨导的一个上限。

在电容耦合拓扑中, 允许的最小电平等于 ,因为电流源需要最小电压才能正常工作。

对于输入阻抗,我们注意到在忽略沟道长度调制的情况下,从 M1 源极看进去的阻抗等于 。因此,衬底效应减小了共栅级的输入阻抗,这在电压输入的情况下是一个缺点。

如果我们画出小信号图,结果将是一样的。现在假设电流源具有有限电阻(否则直流点将无法明确定义)。小信号模型应为:

具有非理想电流源的 CG 级

只需应用 KCL 即可得出:

由于衬底效应,共栅级的增益略高。

我们现在分别计算输入和输出阻抗。

CG 输入阻抗

在节点 X 处:

表明:

通常 ,所以 CG 级具有低输入阻抗。

然后将输入电压设置为 0,但保留源阻抗来计算输出阻抗。

CG 输出阻抗

画出小信号模型并在源端列出 KCL:

表明:

这是一个非常大的值。因此,CG 级具有低输入阻抗和高输出阻抗。这种阻抗特性适合用作电流缓冲器或阻抗转换器。我们粗略地说,晶体管将其源极电阻向上转换,将其漏极电阻向下转换(当在相应端子观察时)。

CG 的阻抗转换

2.5 共源共栅

2.5.1 经典共源共栅

如上一节所述,CG 级适合接收电流输入。我们也知道 CS 拓扑将电压输入转换为电流输入。CS 和 CG 的级联被称为 共源共栅 (Cascode) 拓扑。

共源共栅级

我们不使用小信号模型(当然你也可以用),而是分析器件特定的行为。在忽略沟道调制和衬底效应的情况下,我们分别考察 的微小变化(因此可以获得交流参数)。

共源共栅级交流分析

改变一个小量 时,电流改变 。对于小信号, 被视为接地,因此 必须改变以调整 来匹配 。由于 ,则:

是电源电压减去 上的压降,因此:

到目前为止,我们已经在不应用小信号模型的情况下得出了交流增益。这种分析在复杂系统中更为实用。可以想象,在拥有数百个 MOSFET 的大规模模拟芯片中,画小信号模型是既烦人又不现实的。


现在考察 M2 上的扰动,同时 M1 上的输入信号固定在常数直流电平。在这种情况下,M1 充当恒定直流电流源。无论 如何变化, 也必须改变以匹配下方的恒定电流。由于 保持不变, 上的压降也保持不变,因此 永远不会改变。我们说 M2 的输入 隔离

注意到 总是随 变化以保持 不变,我们可以得到:

为了使两个器件都偏置在饱和区,我们必须保证 。代入 M2 饱和条件(实际上是 ,因为我们使用饱和电流来推导此项),得到:

为了使 M2 饱和,,即:

共源共栅级的缺点之一是输出摆幅受限。


我们现在分析当 从零变到 时共源共栅级的大信号行为。假设忽略 KLM 和衬底效应,且 偏置得当。当 时,M1 截止,但 M2 并没有截止。这是因为 M2 中存在寄生电容,可以等效为从 M2 源极到地的电容。电源会先给电容充电,此时 M2 是导通的。充电过程将持续到 ,这意味着器件不再有能力提供电流给电容充电。因此,M2 的源极并非浮空,而是连接到一个带电电容上,电压为 准确地说,M2 处于亚阈值导通状态。

超过 时,M1 进入饱和区, 增长而增大,驱动 下降。在此区域,两个器件都处于饱和区,放大器正常工作。如果 继续增大直到 ,M2 将进入线性区。

共源共栅电压传输曲线 (VTC)

我们仍然画出小信号模型,并尝试找到总跨导和输出阻抗。

共源共栅小信号模型

所有电流都流经 ,所以 (注意方向)。为了求出 ,我们必须考虑 KLM。

共源共栅输出阻抗

假设 M2 源极上的交流电压为 。根据 KCL:

则:

这是一个非常大的值。因此,共源共栅适合接收电压输入并给出电流输出。

注意 M1 从漏极看进去的输出阻抗是 ,因此我们可以说 CG 级可以将阻抗放大,其放大倍数为其本征增益

最后我们得到交流增益:

共源共栅充分利用了两个器件的本征增益。如果两个器件完全相同:

如果衬底效应不可忽略,,得出 。因此,衬底效应略微增加了电压增益。


事实上,我们可以堆叠多级 CG 来提升输出阻抗,倍数为 (假设所有 CG 器件相同)。然而在实践中没人这么做。这是因为更多的 CG 级会限制输出摆幅。如果我们使用 2 个 CG 器件,输出摆幅应为:

这显著提高了最低的


这里存在权衡问题。回想 ,我们总结出:

信号路径为 。当我们增大 时, 增大但 减小,所以我们需要在跨导和输出阻抗之间进行权衡。

共源共栅结构不一定作为放大器运行。该拓扑的另一个流行应用是构建恒流源。高输出阻抗产生的电流源更接近理想情况,但代价是消耗了电压余度。

带有 PMOS 共源共栅电流源负载的 Cascode

2.5.2 折叠共源共栅

经典共源共栅存在一个问题:从 VDD 到 GND 的一条路径上有太多的器件,这会限制摆幅,因为我们必须保证所有器件都饱和,增加了设计难度。为了解决这个问题,我们应用了 折叠共源共栅

折叠共源共栅

在折叠共源共栅中,CS 器件和 CG 器件被分离到两条路径上,可以分别独立设计,但代价是电流翻倍和功耗增加四倍(因为两条路径都需要一个 ,而经典共源共栅只需要一个 )。

通常折叠共源共栅由电流源 偏置。我们假设该源具有有限阻抗 。我们尝试在不使用小信号模型的情况下计算 。在此电路中,M1 将 转换为电流给 M2,该操作仅由 M1 完成,因此从 M1 转换到 M2 的总电流为 。而转换后的电流有 3 条通往地的路径:M1 的电阻 、M2 的电阻 和 M2 的跨导 。如果你感到困惑,可以尝试用小信号模型辅助理解,但不要列 KCL 方程。只有流向 的电流才作为输出电流。所以总跨导为:

对于 ,我们应用阻抗转换的结论。从 CS 级的输出端看,有两个阻抗:通往真实地的 和通往交流地 () 的 。因此 CS 级的输出阻抗为 。然后直接乘以 M2 的本征增益:

并联减小了输出阻抗,并进一步降低了增益。这也是折叠共源共栅的代价之一。

直流特性为:

折叠共源共栅的直流电压传输曲线 (VTC)

3. 差分放大器

3.1 单端与差分工作方式

前一章中的所有电路处理的都是单端信号(single-ended signals),即使用地(GND)作为参考点。差分信号定义为在两个节点之间测量的信号,这两个节点相对于一个固定电位具有大小相等、方向相反的信号幅度。该固定电位被称为共模信号(common-mode signal)。

单端信号与差分信号

通常,我们可以将两个输入进行分解:

这就是我们分解共模分量(common-mode component)和差模分量(differential mode component)的方法。

那么,既然差分信号看起来比单端信号更复杂,我们为什么要使用它呢?考虑以下情况:

差分信号的失真

时钟线会通过线间寄生电容对相邻线路产生环境噪声。如果单端信号承载在靠近时钟线的导线上,该信号将对时钟扰动非常敏感。但是,如果信号被分配到两条对称分布的线路上作为差分信号,来自时钟的扰动对两条线的作用是相同的(幅度和相位均相同)。随后,在提取差模信号的相减过程中,相同的噪声将相互抵消。噪声将全部加载在共模分量上,而我们对此并不关心。

3.2 差分对

3.2.1 伪差分对

我们如何放大差分信号?最简单的想法是分别放大两个支路,并保持相同的增益。

伪差分对

为了实现差分特性,两个器件上的所有组件必须完全一致。这里,两个差分输入 具有一定的共模电平 。不难发现,该电路中的共模电平是用来将器件偏置在适当的直流工作点的。这种电路还具有很高的电源噪声抑制能力(因为电源噪声对两个路径的影响是对称的,因而是相同的)。

由于这仅仅是两个带有反相差分输入的共源极阶段,忽略沟道长度调制(channel length modulation)和衬底效应,其交流增益为:

因为这两条路径几乎完全独立,我们称这种拓扑结构为伪差分对(pseudo-differential pair)。

基础共源极阶段中的所有问题也同样出现在这种拓扑结构中。不同的共模偏置会影响 ,因此它存在严重的非线性。此外,如果输入共模电平过低, 的最小值实际上可能会使 M1 和 M2 截止,导致输出端出现严重的削波。

伪差分对的输入与输出

另一方面,伪差分对也会放大无用的共模信号,从而影响输出摆幅。

3.2.2 基本差分对

一个简单的修改就可以解决上述问题。在这种拓扑结构中,两条路径通过一个恒流源耦合在一起,恒流源通常由一个 MOS 器件实现。这种拓扑结构被称为源极耦合对(source-coupled pair)。

基本差分对

源极在两条路径之间引入了一个约束:。这个恒定电流变得与共模无关。因此,如果 ,则 ,输出共模为


我们使 扫描到 来研究差模行为。如果 远比 更负,则 M1 截止,M2 导通。此时 ,则 。随着 增加而 减小,M1 承载更大的电流, 下降, 上升。当 时,输出达到交叉点。根据对称性,正半部分的行为应当是相同的。基于以上分析,我们可以绘制出直流行为曲线。

基本差分对的差模行为

注意,该电路包含三个差分量:,以及


接下来转向共模行为。我们设置 ,并使共模电平从 0 扫描到 。对称性要求

时,M1 和 M2 都截止,因此路径中没有电流。请注意,在这种情况下 无法正常工作,不再提供恒定电流。如果电流源是用 MOS 实现的,那么它必须进入深线性区(deep triode)。在这种情况下,我们应当将 M3 建模为一个电阻。

基本差分对的共模分析

足够正以使饱和区(saturation)的 M1 和 M2 导通时,由 M1 和 组成的结构相对于节点 P 表现为源极跟随器。因此, 变化,并偏移了一个栅源电压 。当 M3 仍在线性区时, 支配。随着 上升, 均增加,直到 M3 达到饱和边缘。一旦 M3 进入饱和区,总电流稳定在常数 ,电路开始正常工作。我们得出结论,为了正常工作,所有器件必须处于饱和区。

总结如下:

随着 进一步升高,如果满足以下条件,M1 和 M2 预计将进入线性区:

在该区域, 将趋于一个常数。这设定了输入摆幅的上限:

基本差分对的共模行为

超过上限后,共模特性不会改变,但差分增益会下降。

基本差分对的交流增益

接下来是输出摆幅。如果要让 M1 和 M2 处于饱和区:

得出:

上限当然是 。那么:

注意,较小的 会导致较小的 ,从而获得更大的摆幅。

可实现的基本差分对

现在我们定量分析差模行为。我们假设电路是对称的,M1 和 M2 饱和,且没有沟道长度调制,简单计算 的关系。由于节点 P 的电压等于

对于平方律器件,我们有:

因此,

根据前述定义:

我们希望计算差分输出电流 。将输入差值方程的两边平方,并确认 ,我们得到:

即:

再次将两边平方,并注意 ,我们得出:

因此:

现在我们得到了差分电流与差分输入电压之间的关系。我们可以说,M1、M2 和尾电流源作为一个受压控电流源工作,根据上述大信号特性产生 。正如预期的那样, 的奇函数,在 时降为零。随着 从零增加, 也会增加,因为平方根前的因子上升速度比平方根内数值下降的速度更快。

在进一步研究之前,计算特性的斜率,即 M1 和 M2 的等效 是很有意义的。用 表示差分量 ,读者可以证明:

对于 达到最大值,等于 。此外,由于 ,我们可以将电路在平衡条件下的斜小信号差分电压增益写为:

由于在此条件下每个晶体管承载 的偏置电流,因子 实际上与每个器件的跨导相同,即 。该推导还表明,当 时, 降为零。正如我们将在下面看到的,这个 值在电路运行中起着重要作用。

让我们现在更仔细地检查该表达式。如果 ,那么:

这产生了与上述相同的平衡状态

但对于更大的 值会发生什么?看起来,当 时,平方根内的数值降至零,并且 在两个不同的 值处过零,这是我们的定性分析未预测到的效果。然而,这个结论是不正确的。要理解原因,请记住该表达式是在假设 M1 和 M2 同时导通的情况下推导出来的。实际上,当 超过一定限制时,一个晶体管将承载全部的 ,使另一个晶体管截止。用 表示该值,我们有 ,且由于 M2 几乎截止,。得出:

这个值意味着如果你想让 保持恒定值,那么你必须提供至少 的输入范围。这要求你将 偏置在合适的水平,以便共模电平与输入范围上限/下限之间的间隔足够大。

的值本质上代表了电路可以“处理”的最大差分输入。可以将 与平衡状态下 M1 和 M2 的过驱动电压(overdrive voltage)联系起来。对于零差分输入,,产生过驱动电压

因此, 等于平衡状态过驱动电压的 倍。这个结论符合直觉。回顾饱和区的电流公式:

平衡状态下 。当其中一个器件截止时(意味着另一个器件中的电流达到 ,即比平衡状态翻了一倍), 必须变为平衡值的 倍。改变量由差模提供。请注意,节点 P 是浮动的,因此当 上升 的一半时,过驱动电压变为


接下来是小信号分析。我们假设 M3 是一个恒流源,并在交流图中将其截止。将两个器件共享的源极端子记为 S,将两条路径对 的影响分别记为 。因此 的变化量为:

注意,两条路径是完全对称的,且输入是反相的。所以 。因此:

这是差分对中一个令人惊叹的引理。节点 S 的电压随共模输入而变化,但在交流分析中保持恒定。我们称 S 为“虚地”(virtual ground),因为它实际上充当了交流地。这是因为反相输入在两条路径中转换为反相的 ,并相互抵消。

由于两条路径完全对称:

那么:


但是 PVT(工艺、电压、温度)可能会扰动 的值。如果两个器件没有精确对称,就会出现失配(mismatch)。 的失配会破坏虚地特性。相反,节点 S 将等效于一个受控电压源。这种失配引入了输入失调电压(input offset voltage),如果你学过运放,可能听说过这个概念。

在节点 S 处,交流电流为:

得出(由于相位相反,相加项消失):

给出:

3.2.3 源极退化差分对

与单级共源极(CS)放大器类似,差分对也可以引入电阻退化以改善其线性度。

源极退化差分对

其原理与共源极阶段相同。为了进行分析,我们引入半电路技术。由于差分对中的两条路径完全对称,这种技术非常高效。我们将共模和差模分别进行分析。

首先是共模分析。假设 M1 和 M2 均处于饱和区,当差模(DM)电压等于 0 时,每条路径的电流均为 。由于两条路径对称,电流源可以被等效地平分。此时的半电路如下图所示。

源极退化差分对的共模半电路

注意,退化电阻会使压摆幅(headroom)减小 ,因为在平衡状态下,每个 上都有该数值的压降,从而限制了共模电压电平。下面的电路通过分离电阻和电流源,可以消除这一限制。

源极退化差分对的改进方案

在差模分析中,你可以看到电阻 与电流源是并联的。


接下来是差模分析。与上一节的分析类似,源极电阻之间的节点是虚地。因此,在差模分析中,电流源消失,其差模半电路是一个典型的源极退化共源极阶段。

源极退化差分对的差模半电路

此时的小信号增益应为:

因此,该电路通过牺牲增益来换取线性度。线性度的提升如下图所示。

源极退化差分对的电压传输特性曲线(VTC)

退化电阻拓宽了输入电压摆幅。假设输入共模偏置在合适的电平,然后增加差模输入直到其中一个器件截止。在这种情况下,另一条路径获得全部电流 ,而截止器件满足 。假设 M2 截止,我们有:

得出:

注意,等式右侧的第一项是退化前的输入摆幅。因此结论是:退化电阻使输入摆幅增加了


我们需要明确半电路技术。该技术的本质是对称性。因此,如果两个对称路径之间存在连接,则该连接应被分为两部分。以下图所示电路为例。

对于共模,由于 两侧的电压相同,它们相当于断路。其半电路是一个带电流源负载的共源极阶段。对于差模,由于 两侧的电压变化相反,其中点的电压应保持恒定。 因此,中点应为虚地。我们应将 分解为两个串联的组件。

显然,半电路应为:

注意:虚地(差模地)并不等同于小信号地(交流地)。前者基于差分对的对称性,其等效仍然是直流地,因为差模信号仍属于大信号。而后者基于线性度。因此,在分析中,差模地应被视为直流地

3.3 共模响应

在现实情况中,电路并非理想。通常在差分对中,非对称性或尾电流源的有限阻抗都会在输出差模信号中引入共模分量。

首先考虑尾电流源的阻抗。

具有有限尾部阻抗的差分对

我们首先假设电路是对称的。在每条路径中:

通过应用半电路技术:

根据基尔霍夫电流定律(KCL):

结合上述两个方程:

由此可见, 的变化会导致 的变化,其增益为:

在对称电路中,输入共模变化会扰动静态工作点,从而改变小信号增益,并可能限制输出电压摆幅。


接下来考虑非对称性。假设两条路径中的 并不完全相同。

存在电阻失配时的共模响应

根据上述结论,两个输出节点的电压分别为:

因此,输入的共模变化会在输出端引入差模分量。另一方面,MOS 器件通常也不是对称的。由于尺寸和阈值电压的失配,两个晶体管携带的电流略有不同,并表现出不相等的跨导。设 。由于


我们随后得到输出电压为:

其差值为:

换句话说,电路将输入共模变化转换为差模误差,其转换因子为:

通常,为了衡量差分电路的抑制性能,我们定义一个参数称为共模抑制比(CMRR):

如果仅考虑 失配:

3.4 具有 MOS 负载的差分对

差分对的负载不一定由线性电阻实现。与共源极阶段一样,差分对可以采用二极管连接负载或电流源负载。

具有 (a) 二极管连接负载和 (b) 电流源负载的差分对

半电路分析表明,这是一个具有 MOS 负载的共源极(CS)阶段。回顾上一章的小信号模型:

得出:

替换为器件尺寸,我们有:
$$
A_v = -\sqrt{\dfrac{\mu_n(W/L)N}{\mu_P(W/L)P}} = \dfrac{|V{GS2} - V{THP}|}{V_{GS1} - V_{THN}}
$$

二极管连接负载会消耗电压摆幅(headroom),从而在增益和输出摆幅之间产生折中。因为 的升高虽然会增加增益,但也会限制最大输出摆幅。为了解决这个问题,可以使用一种技术:通过另一个偏置器件将 M3 和 M4 中的电流分离出来。

具有电流分配的二极管连接对

在该结构中,M5 分流了 80% 的 ,因此 M3 中的电流减小,而 M1 不受影响。由于 ,跨导减小至 20%。那么在 保持不变的情况下,现在的增益是未分流情况下的五倍。

3.5 吉尔伯特单元 (Gilbert Cell)

差分对的小信号增益是 的函数,而 又是尾电流的函数。基本差分对的增益为:

注意,如果我们交换输出端的定义,增益就会变为正值:

因此,为了获得从负到正连续变化的增益,应该使用两个差分对。

提供可变增益的两个阶段

是控制电压。它们通过控制尾电流来改变 ,从而调节增益。定量来看:

如果我们将两个输出信号相加:

如果这两个差分对完全相同:

通过使 向相反方向变化,增益可以从负值变化到正值。

但是如何将这两个差分信号相加呢?注意:

然后我们将相关的终端连接在一起(因为 与负载无关):

电流域中的求和

现在,偏置包含两个独立的变量 ,这降低了鲁棒性。然而,如果增加另一个约束条件(例如 ),并使用偏置技术从 生成 (反之亦然),那么将只有一个控制信号,失配的风险也会降低。这种结构被称为吉尔伯特单元(Gilbert cell)。

吉尔伯特单元

4. 偏置技术

4.1 电流镜

在之前的章节中,我们多次使用了偏置电压或电流。例如,差分对中的尾电流。为了产生电流,我们有两种思路:

  • 在 MOS 器件的栅极产生偏置电压,使其作为电流源工作
  • 复制参考电流

第一种思路是不可行的。至于为什么,请看以下电路示例:

通过电阻分压定义电流

在该电路中:

虽然看起来简单,但完全没法用。首先,电流随 变化,完全无法抑制电源噪声。此外, 也会随温度变化。而且它在 路径上消耗大量的静态电流,带来了巨大的功耗。

另一点是,通过电阻分压产生电压电平也是一个很糟糕的选择,因为电压会随负载的变化而变化。

因此,我们应该应用第二种思路:复制参考电流。这一功能通过电流镜实现。基本思想是:对于 MOS 器件, 的函数,那么 。通过应用另一个函数, 将被还原。

于是我们有了以下拓扑结构:电流镜。

电流镜

M1 是二极管连接方式,因此一定处于饱和区,那么 遵循 的约束。通过这一约束,一个电流对应一个唯一的 ,因此 可以由 驱动。M2 充当典型的电压-电流转换器。忽略沟道长度调制效应,两个器件遵循相同的约束:

得出:

如果两个器件完全相同,则


通常,电流镜的所有器件都采用相同的长度,以最大限度地减少侧向扩散引起的误差。而且加宽沟道会在加工中引入额外的误差(完全相同的器件在加工中的误差较小)。因此,在实践中,人们通常通过并联堆叠完全相同的器件来等效直接加宽沟道的效果。

MOS 堆叠

当涉及到分数比例(如 )时,我们会堆叠参考器件,或者在输出端应用串联器件,以等效地缩放长度(后者通常更好)。

电流分配中的 MOS 堆叠

但是 CLM 也会影响输出电流。忽略 CLM 后,会剩下一项 。在考虑 CLM 时:

为了补偿 的变化,我们应该增加 的输出阻抗。需要注意的是,共基极(共栅极)配置可以通过本征增益因子 来放大阻抗。由于 M2 的输出阻抗仅为 ,我们可以应用另一个器件 M3 将输出阻抗放大到 。此时输出变为共源共栅(Cascode)结构。

共源共栅电流镜

偏置可以由 提供。

有偏置的共源共栅电流镜

对于 M1,,因此 。由于 是常数,那么 也保持恒定,从而提供稳定的偏置电压。请记住,引入这种拓扑结构是为了使 M1 和 M2 的 相等,因此 M0 和 M3 应该是相同的,因为从 N 到 X 和 Y 是一个源极跟随过程。

但共源共栅会消耗输出电压裕度。为了使所有器件饱和,节点 P 处的最小允许电压为:

如果 可以更随机地选择:

显然,共源共栅结构浪费了一个阈值电压的摆幅。为了解决这个问题,我们需要降低节点 Y 的电压(不一定是 X,因为 M3-M2 是输出路径,摆幅独立于 M0-M1 路径)。我们将输出路径移开,保留原始路径以降低节点电压。

增加电压摆幅的共源共栅电流镜

其中

根据这种尺寸关系,。你可以计算各节点的电压。你会发现 M2 和 M3 之间节点的电压是 ,而输出节点的电压是 。与原始电压摆幅 相比,节省了一个

4.2 电流源

那么参考电流是从哪里来的呢?这时我们需要电流产生电路

以下被称为恒定跨导电流源

基于电流镜的源极产生电路

其中

基于这一条件,流经 M4 的电流(作为 )被复制到 M3 路径作为 。随后在 M2 中,电流被复制回 M1。因此,如果参考路径(M4-M1)出现偏差并驱动输出路径(M3-M2)偏离,输出电流的变化将通过复制反馈回参考路径,形成一个负反馈过程。

在参考路径中:

而在输出路径中:

同时:

PMOS 电流镜强制使 。结合上述所有方程,结果为:

或者:

其中

解为 0 意味着电路可以完全处于截止状态。具有两个不同解的电路通常被称为具有退化解(degenerate solution)。实际上,平凡解(零解)是不稳定的。只要受到哪怕轻微的扰动,电流就会立即增加,最终达到非平凡解并进入平衡状态。

两个电流镜工作点的交点

在下图中,假设 是 M1 中的扰动。由于 ,M2 中复制的电流 必然大于 。通过 PMOS 电流镜,更大的电流 被复制回 M4-M1 路径,从而增加了参考路径的电流。

反馈过程

为了避免衬底效应,可以将负载电阻置于 PMOS 和 VDD 之间。

无衬底效应的源极产生电路

为了实现电流输出,再次进行复制:

源极产生电路的输出

4.3 跨导运算放大器 (OTA)

通常我们需要单端信号。在这种情况下,经典的差分放大器将不再适用。因此我们需要跨导运算放大器(OTA)来将差分信号转换为单端信号。OTA 是通过将经典负载替换为电流镜来实现的。

OTA 电路

其思路是将一条路径的电流镜像到另一条路径并进行相减。假设 M1 和 M2 中的电流分别为 。那么 。显然输出电流为 。注意,输出是电流,输入是电压,因此它被称为“跨导”放大器。

当电流源由 NMOS 实现时,电路变为典型的 5 管 OTA

5 管 OTA 电路

OTA 的直流分析

如果 负得多,M1、M3、M4 截止,而 M2、M5 进入深线性区,。当 接近 时,M1 导通,从 M3 抽取一部分 并使 M4 导通。此时输出电压取决于 之间的差值。当 差值较小时,M2 和 M4 均处于饱和区,提供高增益。随着 变得比 更正, 增加,而 减小,使得 上升并最终驱动 M4 进入线性区。如果 足够大,M2 截止,M4 工作在深线性区且电流为零,此时

OTA 直流特性曲线

OTA 的交流分析

由于电路并非完全对称,节点 P 不再是精确的虚地。我们可以通过阻抗计算来检查这种非对称性。

OTA 的阻抗分析

让我们回顾一下 MOSFET 的小信号模型。从漏极到交流地的阻抗为 ,从源极到交流地的阻抗为 。对于二极管连接的 MOS,从漏极看的阻抗变为 (可通过画小信号模型验证)。

那么在 OTA 的小信号模型中,当 VDD 变为交流地时,节点 F 相对于地的阻抗为:

由于 通常非常大,F 是一个低阻抗节点。同时,输出节点的阻抗为:

当两个大电阻并联时,它们的组合电阻仍然很高;因此,该电路的输出阻抗非常高(这就是为什么它适合驱动电流型负载)。由于阻抗不同,两个节点上的电压摆幅也不同。

我们假设 M1 和 M2 相同,因此 。在输出端,,因此:

顺便我们已知 ,那么近似增益为(注意方向):

如果考虑到电流镜的影响,完整的小信号模型为:

OTA 的小信号模型

计算过程较复杂,其最终结果为:


电压摆幅(Headroom)问题

为了使电流镜(主要是 M4)饱和(或进入更深区域以保持精确镜像),,这浪费了 的电压摆幅。同时,由于 大致为常数(源极跟随过程), 必须大于 。因此,输入共模电压的范围受到严重限制。为了解决这个问题,我们注意到 M3 栅极的电压不必等于其漏极电压。

改进后的 OTA

为了使 M4 饱和,,我们可以看到释放了 的电压摆幅。


共模特性

连接两个输入端,此时两条路径的电流相等。由于 M1 与 M2、M3 与 M4 分别相同,节点 F 和输出端的电压必须相等。因此,这两个节点可以视为虚短路。

OTA 的共模分析

分析方法类似:

因此:

由此可得:


失配问题

如果存在失配(例如 M1 和 M2 并非完全相同),输出将会失真。假设共模电压产生微小变化 ,且 M1 和 M2 不对称。首先检查电流镜,微小变化 通过其阻抗 转换为 ,随后该电压通过 M4 的跨导 进一步转换为电流。因此,输出电流的变化变为:

同时:

由此得出:

与无失配的结果相比,该结果在分子中包含额外的项 ,揭示了跨导失配对共模增益的影响。

具有失配情况下的 OTA 共模分析

电源抑制特性

OTA 的 PSRR(电源抑制比)非常糟糕,也就是说,它几乎无法抵抗电源上的噪声。这是因为对于 M3 来说,电源轨的噪声是一个源极跟随过程。因此, 上的任何变化都会完全传递到节点 F,并进一步无损地传递到 。这是 OTA(单端输出)相对于差分放大器的一个缺点。

5. 频率响应

5.1 极点和零点

对于一个电子系统,其传递函数可以表示为

其中 称为零点,而 称为极点,。在实际电路中,极点应始终位于左半平面,否则系统将变得不稳定。

请注意, 是一个复数,而现实世界的频率在复平面上映射为纯虚数 。因此,“零点”并不会使输出精确为 0,但它确实会影响输出信号。

复平面中的极点和零点

零点项 对幅度贡献一个因子 ,假设零点位于实轴上。以分贝表示,

那么,右半平面 (RHP) 的零点会使幅度增加 20dB/dec 的斜率。零点还会贡献 的相位偏移。当 时,偏移为 ,如果输入频率变得相当高,总偏移将接近 。因此,RHP 零点会引入 的相位延迟。

左半平面 (LHP) 的极点通过 影响传递函数,其幅度因子显然是 -20dB/dec。相位也是 的延迟,因为通过使分母实数化,您可以验证相位因子也为

LHP 零点会贡献 20dB/dec 的幅度斜率增加,但会产生 的相位超前而不是延迟,因为复频率平面上的角度方向是相反的。

无论是零点还是极点,在对应于该零点或极点的频率下,相位偏移恰好是 45°;只有当频率远高于该频率时,相位偏移才会逐渐接近 90°。不同的零极点效应可以叠加。

5.2 米勒效应

在许多模拟(和数字)电路中出现的一个重要现象与米勒在定理中所描述的“米勒效应”有关。该定理通常用于简化环路。

米勒定理:如果一个阻抗 连接在节点 X 和 Y 之间,并且两个节点的电压具有固定的比率 ,那么该阻抗可以分别分解为连接 X 与 GND 以及 Y 与 GND 的两个阻抗。如果 ,则

米勒效应

证明是显而易见的:

通常,固定的电压比(增益)由主信号路径提供,例如放大器。因此,米勒等效仅适用于与主路径并行的信号路径。

主信号路径和并行信号路径

实际上,增益通常是频率相关的。幸运的是,对于许多近似分析,不需要精确的电路特性。因此,作为一种简化,工程师通常使用低频增益来计算米勒电容,然后将此结果应用于高频情况,即使米勒等效严格假设增益与频率无关。

如果应用于获得输入-输出传递函数,米勒定理不能同时用于计算输出阻抗。为了推导传递函数,我们在电路输入端施加一个电压源,得到 的值。计算输出阻抗时,输入端应接地。驱动器发生变化,节点增益不一定与传递函数计算中的相同。

通常,反馈环路上的电容会引入一个零点。但应用米勒等效可能会消除零点。以下面的例子为例:

我们假设 。在左图中,我们直接计算传递函数,

有一个极点 和一个零点 (假定为正)。因此,可以绘制幅度特性。

幅度频率响应

但当我们应用米勒等效时,如右图所示,传递函数变为

极点为

我们可以看到,米勒等效可能会丢失一个零点。顺便说一句,米勒的结果并不完全符合精确结果。因此,我们通常应用米勒效应来估计极点,而不是计算整个传递函数。

通常,可以通过节点来估计极点。以上面的右图为例。很明显,输出节点与电路中的任何其他部分都解耦。该节点仅连接一个电阻和一个电容,形成一个低通网络。因此,低通网络引入了一个一阶极点。

将极点与节点关联是一种常用的方法。


为了近似丢失的零点,将输出端接地并将输出电流设为 0。

5.3 CS 级

现在我们需要考虑寄生电容。

带寄生电容的 CS 级

主路径显然是 MOSFET,因此 可以通过米勒效应进行分解。分解后,整个电路有两个解耦的节点 X 和 OUT,因为只有一个单向信号路径。忽略 沟道长度调制效应,在节点 X,极点可近似为

以及输出节点

不要忘记将丢失的零点加回来。

由于 远大于 1,因此 。频率响应应为

CS 级频率响应

第一个极点称为主导极点,它对频率响应影响最严重。

如果直接从小型信号模型计算,您将得到以下形式的传递函数:

在大多数电路中,极点之间的距离非常大,因此您不需要精确求解分母方程。而是使用韦达定理进行近似:

近似 ,然后 。请注意,所有极点都在 LHP 中,因此负结果是正确的。

5.4 CG 级和源极跟随器

CG 频率响应很简单,因为如果 沟道长度调制效应 可忽略,则没有环路。

带电容的 CG 级

在输入节点,源阻抗 (应包含体效应)与 并联,因此

输出节点很简单

如果 不能忽略,则 CG 级会变得复杂得多,因为两个节点不再解耦。有了这个电阻,单向条件被打破,输入通过电阻“看到”输出。


对于源极跟随器,由于其增益近似为 1,不是很大,因此它表现出一些有趣的特性。

带电容的源极跟随器

完整的传递函数为

如果假设两个极点相距很远,则较低的极点幅度为

请注意,如果您想应用米勒效应,您会发现米勒等效电容消失了,因为增益 。因此,输入极点近似为 。但输出极点位于一个非常高的频率,此时增益已下降。因此,米勒效应不再适用。使用原始的小信号模型,输出节点也可以看到 。因此,输出极点应为

现在让我们计算输入阻抗。

然后

在低频时,

在高频时,

请注意,阻抗中有一个 项。代入 将得到一个负阻抗项。我们必须牢记,负阻抗可能导致不稳定


忽略负载电容 ,将输入端接地,并在输出端施加电压 来计算输出阻抗。

得到

在低频时,,在高频时,。作为缓冲器工作时,源极跟随器必须降低输出阻抗,因此 应大于

5.5 共源共栅

共源共栅级在提高放大器的电压增益和电流源的输出阻抗方面被证明是有益的,同时还提供屏蔽。

带电容的共源共栅级

节点 A 处的 被米勒效应处理。从 X 到 VDD 的阻抗为 ,然后通过米勒等效,节点 A 的极点为

在节点 X,其阻抗是 M2 的源阻抗 ,电容包括 到 AC 地(M2 栅极的偏置)、 以及另一个米勒效应处理的 。然后节点 X 的极点为

节点 Y 更简单。忽略 沟道长度调制效应,阻抗为 ,电容为

5.6 差分对

极点估计遵循相同的模式,我们不再重复。差分对的特殊之处在于 CMRR。考虑一个带有无源负载的完整差分对。

带无源负载的差分对

在输出节点有 ,在 M1 和 M2 的源极有 ,负载阻抗变为 ,差模增益为

然后是共模响应。电路变为

电容可以合并为一个阻抗

带无源负载和电容的差分对的共模等效电路

KCL 方程给出

得到

输出差模电压


注意到 CMRR 有一个极点 和一个零点近似为 。然后我们可以绘制 CMRR 随频率的变化。

CMRR 随频率的变化

当涉及到有源负载的差分对(OTA)时,结果要复杂得多。

带无源负载的差分对

右侧的图是通过将 、M1 和 M2 替换为戴维宁等效电路得到的,其中 是由于 MOS 的内在放大作用, 是由于 MOSFET 的漏极阻抗。总增益可以表示为一个非常复杂的分数。

但实际上,您仍然可以使用我们经典的方法来估计极点。在输出节点

在输入节点,忽略 因为 ,并且

6. 噪声

6.1 噪声理论

噪声是一种随机信号,即使已知过去的所有信号也无法预测。因此,噪声的研究必须通过统计模型来完成。在大多数情况下,平均功率是可预测的。我们在一个时间段 内观察信号,负载电阻为 ,平均功率为

但噪声是随机信号。因此,平均功率也随 的选择而随机变化。因此,为了测量噪声的特性,时间段 必须达到无穷大。

为了适应所有类型的信号(如电流),我们消除了分母上的电阻。

当引入频率频谱时,这个概念变得更加通用,也更加实用。从频域的角度来看,频谱应该提供与时域相同的能量(功率)。

表示在非常窄的频率带宽 内噪声信号的噪声分量,称为“功率谱密度”(PSD)。严格来说,PSD 定义为在 附近的单位赫兹带宽内 携带的平均功率。从这个角度来看,我们可以推断出 PSD 是 的傅里叶变换。

显然, 表示,而 PSD 的维度是 。请注意,PSD 是功率谱,而不是幅度谱。

定理: 如果一个具有频谱 的信号被施加到一个具有传递函数 的线性时不变系统上,则输出频谱由下式给出

传递函数上的绝对值是由 PSD 携带能量且能量必须为正的性质引入的,而平方则来自于 的平方维度。

对于实信号 ,其 PSD 是一个偶函数。由于我们通常关注正频率部分,因此将负频率部分折叠到正频率部分会更实用


两个噪声源的常见效应并不总是独立的。让我们添加两个噪声信号并检查功率

如果交叉项消失,则两个噪声源称为不相关的;否则它们是相关的。

在大多数情况下,噪声源是不相关的,或者我们可以说它们是独立的。例如:两个集总电阻引入的噪声。相关噪声总是源于同一代或遵循固定的传递关系。例如,电源噪声施加到不同级最终会汇聚到同一个输出。它们源于同一代,因此这些噪声源被认为是相关的。


有时幅度也很重要。然后我们取 PSD 的平方根,得到幅度谱。但请注意,幅度不是 。实际上,它是 。因此,通过对 PSD 函数取平方根得到的值是 RMS 值。


为了衡量系统的噪声性能,我们引入了一个称为“信噪比”(SNR)的指标,定义为

SNR 通常以分贝(dB)为单位测量

请记住,因子是 10,而不是 20,因为 SNR 是功率比。因子 20 用于幅度比。因子 2 来自于将对平方量(因为功率与幅度平方成正比)应用对数。

6.2 热噪声

电阻热噪声

集总电阻由于其原子的热涨落而引入噪声。这种类型的噪声称为热噪声。由于涨落与频率无关,因此 PSD 必须是平坦的。具有此特性的噪声称为白噪声。通常,电阻热噪声可以表示为

电阻热噪声模型和 PSD

其中 是玻尔兹曼常数。请注意, 表示。因此,我们也写 。在数据手册中,您也可以看到以幅度表示的频谱,维度为 。例如,一个电阻的电压噪声为 0.91nV/Hz,那么在一个 1MHz 的系统中,总 RMS 噪声值为

由于我们可以用电压幅度来表示噪声(显然是通过戴维宁定理),我们也可以用电流来表示噪声,尽管是通过诺顿定理。

带电流的电阻热噪声模型

为了与戴维宁模型相匹配,电流噪声表示必须进行修改


MOSFET 热噪声

MOSFET 也表现出热噪声,主要由 DS 电阻引起。沟道热噪声可以通过漏极和源极之间的并联电流源来建模。

MOSFET 沟道噪声模型

具有噪声电流 PSD

不是体效应。它是一个噪声因子。在长沟道器件中,我们取 。而在短沟道器件中,它会变大并趋近于 1。

另一个噪声源于栅极上的分布电阻。对于相对宽的器件,沟道噪声通常可以忽略不计,栅极电阻变得占主导地位。现在以最简单的 MOSFET 为例。

MOSFET 布局

假设栅极多晶硅的总端到端电阻(从左到右)为 。然而,这个电阻并不是集中在一个点上——它沿着栅极长度(或宽度,取决于方向)分布。在栅极的任何特定点,只有从该点到触点的微小电阻才会对下方的沟道段产生的噪声做出贡献。换句话说,栅极电阻表现为分布式 RC 网络:一小段电阻仅影响该段“下游”的沟道部分,而不是一次性影响整个沟道。这种分布特性使得有效噪声贡献与简单的集总栅电阻不同。

由一小段贡献的跨导

从输入到 的电阻

然后从栅极电压噪声转移的总电流为

因此,栅极上的分布电阻可以等效为一个值为 的集总电阻。通过适当的布局,可以最小化栅极电阻,从而进一步最小化栅极噪声。请看以下两个布局。

假设第一个布局的总端到端电阻为 。那么由于沟道的窄化,每条路径的端到端栅极电阻变为 。然后,加上 1/3 的分布因子,等效集总电阻变为 。最后,四个栅极并联,总等效栅极电阻变为

6.3 闪烁噪声

这种噪声出现在 MOSFET 的沟道中。由于硅晶体不可能完全完美,它必然包含一些缺陷。当沟道导通时,这些缺陷可能会随机捕获和释放电子。从外部观察,设备中的电子数量在随机变化。由缺陷引起的噪声称为闪烁噪声。

显然,较慢的电子更容易被捕获和释放,而较快的电子则更难。因此,闪烁噪声的 PSD 不是平坦的。相反, 成反比。

叠加在栅极上。 是一个大约为 的因子。转移到沟道电流,它也可以表示为

据信,其他一些现象也导致了闪烁噪声。因此,在现实中,表达式可能更复杂。但到目前为止,没有人知道原因。

显然,MOS 同时受到热噪声和闪烁噪声的影响。在低频段,闪烁噪声占主导地位,而在高频段,热噪声起着最重要的作用。转折发生在频率

这个频率称为拐角频率

MOSFET 拐角频率

6.4 通用噪声模型

考虑一个具有一个输入端口和一个输出端口的通用电路。我们如何量化噪声的影响?自然的方法是将输入设置为零,并计算电路中各种噪声源在输出端的总噪声。这确实是实验室或仿真中测量噪声的方式。

但是,输出参考噪声不允许公平地比较不同电路的性能,因为它取决于增益。仅考虑输出噪声,我们可能会得出结论,随着增益的增加,电路会变得更吵,这是一个不正确的结论,因为更大的增益也会在输出端提供成比例的更高信号电平。也就是说,输出信噪比不取决于增益。

为了消除增益带来的困惑,我们将所有噪声等效到输入端而不是输出端,得到输入参考噪声 。然后输出参考噪声具有固定的传递关系

输入参考噪声表明输入信号被电路噪声损坏的程度。但它无法通过实验测量,因为输入参考噪声只是一个数学等效。物理上,噪声源仍然分布在系统中,而不是在输入端。

但仍然存在一个问题:如果我们应用一个简单的戴维宁模型(只有一个电压源),这意味着当最后一级的输出阻抗远大于系统输入阻抗时,输出噪声会消失,这与实验观察结果相矛盾。当源阻抗远小于输入阻抗时,简单的诺顿模型也会遇到同样的问题。为了解决这个问题,我们必须同时应用这两个模型:输入参考噪声由一个电压源和一个电流源组成

电压源和电流源表示噪声
我们如何计算 ?由于该模型对任何源阻抗都有效,我们考虑两种极端情况:零和无穷大的源阻抗。如以下图 (a) 所示,如果源阻抗为零,则 流过 并且对输出没有影响。因此,在这种情况下测得的输出噪声仅来自 。类似地,如果输入开路,则 没有影响,输出噪声仅由 引起。
输入参考噪声的计算

为了详细说明,以 CS 级为例,并忽略闪烁噪声。

第一张图显示了电压分量的影响。输出噪声是 和 MOS 沟道热噪声的叠加。由于噪声是小信号,我们应该应用交流电路方法。

增益为 ,推导出输入噪声

为了获得输入参考电流,我们必须包括输入电容。输出是由电容上的电压产生的。

因此

结果是


假设源阻抗为 ,输入阻抗为 。使用完整的噪声模型,输入电压信号为

从上面的方程可以看出,如果 ,则电流项可以忽略不计。用噪声的语言来说,我们应该写

我们可以得出结论,如果

则输入参考噪声电流可以忽略不计。

有些人可能会怀疑两个源在系统中的某些源中重叠并变得相关。最初我们假设它们是不相关的,并通过两个边界条件求解了源。在数学上,这两个源有唯一的解。因此,不必担心源的重叠。

6.5 单级放大器的噪声

由于 MOSFET 的栅极通常用作输入端,而栅极具有高阻抗。因此,噪声电流源会遇到一些问题。为了解决“高阻抗问题”,电流源应移至其他位置。此方法仅适用于单级放大器。

引理: 栅极上的噪声电压源 等效于漏极上的噪声电流源 ,如果

噪声源的等效性

由于电路具有相等的输出阻抗,我们仅检查输出短路电流。如果输出电流仅由电流源提供(图 c),

求解得到

如果仅由电压源提供,

求解得到

现在代入 ,其中总跨导显然是 。然后两个输出电流匹配,证明了该引理的正确性。


共源(CS)级

我们在 6.4 节的示例中已经计算过。这里不再重复。现在我们只关注闪烁噪声。

由于闪烁噪声可以直接叠加在栅极上,总输入参考噪声为

为了降低噪声,应最大化跨导。


共栅(CG)级

共栅级用作电流缓冲器。在输出端,噪声由 和 MOS 通道的 ज्यामुळे的噪声组成(首先忽略与 叠加的闪烁噪声)。

共栅级噪声计算

回想一下,共栅级的增益为 。短接输入以获得输入电压噪声。

然后开路输入端。由于源极端开路,MOS 噪声流向源极并遇到无穷大的阻抗,突然提高源极电压并抑制 的降低进一步产生一个反向电流来抵消 MOS 热噪声,并最终完全抵消它们。因此,MOS 的热噪声通过反馈过程(等效于无穷大的源退化电阻)被自身完全抵消。请注意,从输入到输出只有一个电流路径,因此输入电流噪声等于负载电阻的热噪声。


对于闪烁噪声,它最初应用于 MOS 的栅极,即 。通过跨导进行电流传输,

除以增益以获得输入参考电压

输入参考电流更明显


源极跟随器

噪声来自两个器件。忽略闪烁噪声。输出噪声

源极跟随器的增益为

然后转移回输入端


共源共栅(Cascode)级

共源共栅电路

M2 消失,因为在节点 X 处 M2 的噪声电流被强制等于 M1 的噪声电流。


6.6 差分放大电路的噪声

差分对

差分对

由于两条路径上的电流噪声不相关,并且没有人可以说它们具有反相,因此源节点不能视为虚拟地。所以半电路等效不适用于此。

假设 首先是一个完美的电流源,那么噪声将不会影响总电流,然后该节点可以暂时视为虚拟地。假设两条路径相同,则每条路径中的噪声电流由 和 MOS 的热噪声组成

转移到输入端,增益为

单端噪声应包含在差分信号 中。由于在噪声的统计性质面前,正负没有意义,在差分信号中,单端噪声应相加而不是相减。

闪烁噪声的工作方式相同

然后考虑 的噪声,记为 。在小的差分输入下,

假设 ,然后应用泰勒展开

因此, 的噪声会影响差分输出。


电流镜

带寄生电容的电流镜。

REF MOS 引入了热电流噪声 。通过跨导,它被转移到栅极电压

请注意,REF MOS 以二极管模式连接。从栅极(实际上是从漏极)看,阻抗为 。根据戴维宁定理,REF MOS 等效于一个内阻为 的电压源。其内阻与外部电容一起,实际上形成了一个低通滤波器。传递函数

M1 的输入首先通过此传递函数处理,然后通过 成为输出电流噪声。所以

因此,由热噪声引起的噪声(包括 M1 本身的热噪声)为

至于闪烁噪声,只需将 替换为 ,因为闪烁噪声直接施加在栅极上。


运算跨导放大器(OTA)

运算跨导放大器

M1 产生热噪声 ,叠加在 M3 的噪声上。它们没有相互抵消的原因是 M3 显示出约 的低阻抗。在栅极上,转移的

叠加两个闪烁噪声

然后这些电压噪声通过 转移到 M4-M1 路径中的电流噪声,叠加 M2 和 M4 的热噪声,得到总输出电流

假设 M1 和 M2,M3 和 M4 分别相同,则电流可以简化为

加上 M1 和 M2 的闪烁噪声

OTA 的输出阻抗为 ,得到输出电压噪声

将结果除以

不要忘记 M1 和 M2 的闪烁噪声

评论